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《YD/T 1532-2006 基于軟交換的綜合接入設(shè)備測試方法》標(biāo)準(zhǔn)

時間:2024-02-23 09:04:46 作者:環(huán)儀小編 點擊:

YD/T 1532-2006《基于軟交換的綜合接入設(shè)備測試方法》是一項中華人民共和國通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定了基于軟交換的綜合接入設(shè)備(IAD)的測試方法。


一、范圍:
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了基于軟交換的綜合接人設(shè)備(IAD)的基本功能測試、協(xié)議測試、接口測試、語音業(yè)務(wù)測試、數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)測試、性能測試、OAM測試、硬件項目測試和環(huán)境測試等方面的測試方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于基于軟交換的綜合接入設(shè)備。


二、試驗項目:
高低溫試驗、高溫高濕試驗等。


三、試驗設(shè)備:
恒溫恒濕試驗箱等。


四、設(shè)備廠商:
環(huán)儀儀器

《YD/T 1532-2006 基于軟交換的綜合接入設(shè)備測試方法》標(biāo)準(zhǔn)(圖1)


五、試驗程序(部分):

高溫檢驗方法

(1)將被測設(shè)備在室溫條件下(15℃~ 35℃),放入高溫環(huán)境,接通電源,連接測試儀表。待工作穩(wěn)定后,記錄測試數(shù)據(jù);


(2)開始升溫,升溫速率不超過0.7℃/min;


(3)在溫度達(dá)到極限高溫(50℃)時,停止升溫,待設(shè)備穩(wěn)定后,保持3h,測試各項指標(biāo)是否正常;


(4)溫度恢復(fù),被測設(shè)備不移出高溫測試環(huán)境,切斷電源,使被測設(shè)備自然恢復(fù)至室溫條件,記錄測試數(shù)據(jù),然后將被測設(shè)備移出高溫測試環(huán)境。

標(biāo)簽: 試驗標(biāo)準(zhǔn)

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