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為了研究FLASH芯片的壞區(qū)增長(zhǎng)與擦寫(xiě)次數(shù)為怎樣的關(guān)系，目前尚未有實(shí)際實(shí)物參照數(shù)據(jù)。下面使用Flash器件高低溫擦寫(xiě)性能試驗(yàn)箱，通過(guò)FLASH芯片壽命試驗(yàn)，在地
為了研究Flash存儲(chǔ)器在不同溫度下的性能變化的機(jī)理和溫變規(guī)律，評(píng)估其空間應(yīng)用的可行性，為Flash器件在空間型號(hào)任務(wù)的應(yīng)用提供試驗(yàn)依據(jù)和改進(jìn)建議。在溫變規(guī)律研
Flash高低溫試驗(yàn)箱可用于研究Flash存儲(chǔ)器在不同溫度下的性能變化的機(jī)理和溫變規(guī)律，評(píng)估其空間應(yīng)用的可行性，為Flash器件在空間型號(hào)任務(wù)的應(yīng)用提供試驗(yàn)依據(jù)
EMMC高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱可針對(duì)NAND Flash、UFS芯片進(jìn)行高速、高低溫度范圍的全功能動(dòng)態(tài)老化測(cè)試。針對(duì)集成NAND和Controller的模組芯片（例如
eMMC存儲(chǔ)芯片高低溫老化箱可對(duì)eMMC（EmbeddedMulti Media Card，嵌入式多媒體卡）、SSD（Solid State Disk，固態(tài)硬盤(pán)
eMMC高低溫試驗(yàn)箱是一款專門(mén)針對(duì)eMMC、UFS、eMCP等顆粒存儲(chǔ)芯片進(jìn)行高低溫老化的設(shè)備。設(shè)備采用可程式系統(tǒng)控制，能夠同時(shí)支持大批量芯片同步老化測(cè)試，腔體
整車(chē)濕熱環(huán)境試驗(yàn)室用于模擬自然環(huán)境中的高低溫、濕度變化，對(duì)汽車(chē)及其零部件進(jìn)行耐候性測(cè)試。試驗(yàn)室通過(guò)控制溫度、濕度和氣壓等環(huán)境參數(shù)，考察整車(chē)在不同環(huán)境條件下的適應(yīng)
汽車(chē)濕熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)是模擬汽車(chē)工作過(guò)程中，因高濕度環(huán)境導(dǎo)致的溫度交變循環(huán)，其實(shí)驗(yàn)機(jī)理是濕熱的腐蝕作用，濕熱環(huán)境還會(huì)對(duì)材料的機(jī)械性能和化學(xué)性能產(chǎn)生影響，如體積膨脹、機(jī)
