熱真空環(huán)境模擬試驗艙的使用步驟

衛(wèi)星組件的熱真空試驗，主要使用的試驗設(shè)備是熱真空環(huán)境模擬試驗艙，很多用戶，在購買產(chǎn)品回去之后，對試驗方法有一些疑問，下面就為大家對熱真空試驗艙的使用步驟做個簡單講解。

衛(wèi)星組件熱真空試驗方法：

試驗設(shè)備：熱真空環(huán)境模擬試驗艙

設(shè)備型號：環(huán)儀儀器 HYOV

試驗標(biāo)準(zhǔn)：QJ2630.1-1999

試驗步驟：

1.關(guān)閉真空室。

2.啟動試驗沒備、開啟真空抽氣系統(tǒng)，使真空室內(nèi)壓力由正常環(huán)境壓力降至試驗壓力值。

3.降溫。開啟降溫及溫度控制系統(tǒng)，使組件溫度達(dá)到并穩(wěn)定在要求的最低試驗溫度后，在規(guī)定的時間內(nèi)保持，進(jìn)行組件性能測試并做記錄，結(jié)束低溫保持狀態(tài)。

4.升溫。開啟升溫及溫度控制系統(tǒng)，使組件溫度值達(dá)到并穩(wěn)定在要求的最高試驗溫度后，在規(guī)定的時間內(nèi)保持，進(jìn)行組件性能測試并做記錄，結(jié)束高溫保持狀態(tài)。

5.降溫。使組件溫度從高溫降至正常環(huán)境溫度，構(gòu)成--個完整的試驗溫度循環(huán)。

6.對于需要多次溫度循環(huán)試驗的組件則重復(fù)3~5條，直至達(dá)到規(guī)定的溫度循環(huán)次數(shù)。

7.組件和整個熱真空模擬室恢復(fù)到正常溫度后，停止抽真空，如果需要，組件可進(jìn)行一次性能測試。

8.真空室復(fù)壓前，在低溫狀態(tài)下，熱沉溫度升至室溫過程中，應(yīng)控制組件的外表面溫度至少高于熱沉溫度10℃。

9.利用設(shè)備的復(fù)壓系統(tǒng)注入干燥、清潔及無污染的氣體，使空間模擬室復(fù)壓，取出組件。