半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱可用于哪些試驗(yàn)項(xiàng)目

半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱是用于對(duì)半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測(cè)試的設(shè)備。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，可以對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行的試驗(yàn)有以下5個(gè)。

半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱可以做的實(shí)驗(yàn)有：

1. 高溫儲(chǔ)存
測(cè)試條件：85℃±5℃
持續(xù)時(shí)間：1000h

2. 低溫儲(chǔ)存
測(cè)試條件：-40℃±5℃
持續(xù)時(shí)間：1000h

3. 溫度循環(huán)
測(cè)試條件：-40℃～85℃
持續(xù)時(shí)間：200個(gè)循環(huán)

4. 濕熱循環(huán)
測(cè)試條件：40℃～85℃，RH=85%
持續(xù)時(shí)間：10個(gè)循環(huán)

5. 高溫高濕壽命測(cè)試
測(cè)試條件：85℃、85%RH
持續(xù)時(shí)間：1000h

環(huán)儀儀器半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱滿足以上測(cè)試需求，如有選型疑問，歡迎咨詢。