一、產(chǎn)品簡介：
周轉(zhuǎn)式高溫RDT測試?yán)匣?/span>可用于SSD產(chǎn)品進行RDT高溫老化測試，老化柜內(nèi)風(fēng)道為不銹鋼結(jié)構(gòu)，箱內(nèi)空氣封閉自循環(huán)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動控制，并有自動恒溫及時間控制裝置，并附設(shè)有超溫自動停電及報警電路，控制可靠，使用安全。
二、技術(shù)參數(shù)：
三、測試指標(biāo)：
?支持SATAI/II/III的測試;
?支持SATA的測試片數(shù)定制化例如100片、150片、200片、400片等;
?支持研發(fā)微小型定制化，例如2片、6片等等;
?支持(室溫~+150度)的測試;
?支持自動化溫控測試;
?支持全部采用軟體進行智能化控制測試;
?支持測試測試軟體的定制化;
?支持箱內(nèi)風(fēng)速與溫度均衡;
?支持PCIE/EMMC/UFS/DRAM/Flash老化的定制化研發(fā);
四、產(chǎn)品特點：
可滿足原生NVMe協(xié)議支持，兼容U.2、M.2、SATA老化的要求。
測試容量大，快拆層板、插拔方便，產(chǎn)品水平插拔可以減少接口因產(chǎn)品重力造成的不良影響，提高板卡使用壽命
配備周轉(zhuǎn)架可一次性拉出/推進測試產(chǎn)品，節(jié)約換線時間，極大的提升生產(chǎn)效率和設(shè)備稼動率。
采用12V轉(zhuǎn)5V電流供電方式，充分保證每個板卡供電的穩(wěn)定性，不懼大批量大容量產(chǎn)品測試；
產(chǎn)品區(qū)與供電電源隔離；
多個高精度溫度采集裝置，每層有獨立出風(fēng)口及進風(fēng)口保證溫度更均勻；
產(chǎn)品可根據(jù)要求設(shè)置上電測試溫度；
