《GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合》是中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),屬于《GB/T 2423 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》系列標(biāo)準(zhǔn)的第2部分。
該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電工電子產(chǎn)品在溫度(低溫、高溫)、低氣壓和振動(dòng)(正弦)綜合環(huán)境下的試驗(yàn)方法。試驗(yàn)過程中,應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和使用要求,確定試驗(yàn)條件和試驗(yàn)步驟,包括試驗(yàn)溫度、低氣壓、振動(dòng)頻率和振幅等參數(shù)。
一、范圍:
本部分規(guī)定了溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)的基本要求,嚴(yán)酷等級(jí)、試驗(yàn)程序以及其他技術(shù)細(xì)則。
本部分適用于確定產(chǎn)品在溫度(低溫、高溫)、低氣壓和振動(dòng)(正弦)綜合作用下的貯存、運(yùn)輸和使用的適應(yīng)性。有溫度變化的綜合試驗(yàn)可參考本部分。
二、試驗(yàn)設(shè)備:
四綜合試驗(yàn)箱
三、部分試驗(yàn)條件:
1.試驗(yàn)樣品應(yīng)按照試驗(yàn)程序依次進(jìn)行試驗(yàn)室溫度下的振動(dòng)試驗(yàn),溫度試驗(yàn)和溫度/低氣壓綜合試驗(yàn),最后再疊加以振動(dòng)(正弦)使試驗(yàn)樣品經(jīng)受溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)的綜合試驗(yàn)。當(dāng)試驗(yàn)樣品已通過單一的振動(dòng)(正弦)試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)及溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)時(shí),可直接進(jìn)行溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)的綜合試驗(yàn)。
2.在試驗(yàn)過程中試驗(yàn)樣品是否處于工作狀態(tài)應(yīng)由有關(guān)規(guī)范規(guī)定。
在試驗(yàn)過程中,應(yīng)注意試驗(yàn)裝置的安裝和調(diào)試、試驗(yàn)參數(shù)的控制和記錄、試驗(yàn)過程中產(chǎn)生的異常情況的處理等問題。試驗(yàn)結(jié)束后,應(yīng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)定,判斷其是否符合設(shè)計(jì)要求和使用要求。
該標(biāo)準(zhǔn)適用于電工電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn),可用于產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、生產(chǎn)檢驗(yàn)等環(huán)節(jié),也可用于產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)定和認(rèn)證等方面。