《GB/T 4937.4-2012 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第4部分：強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)（HAST）》標(biāo)準(zhǔn)

《GB/T 4937.4-2012 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第4部分：強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)（HAST）》是中國國家標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，用于評(píng)估半導(dǎo)體器件在高溫高濕環(huán)境下的可靠性和適應(yīng)性。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)的方法和要求。

強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)（HAST）是一種常用的環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)方法，用于模擬高溫高濕條件下的工作環(huán)境。在試驗(yàn)中，半導(dǎo)體器件被暴露在高溫高濕的環(huán)境中，以加速可能出現(xiàn)的可靠性問題，例如濕度導(dǎo)致的腐蝕、界面反應(yīng)、電遷移等。

一、范圍：
GB/T 4937的本部分規(guī)定了強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)(HAST)方法，用于評(píng)價(jià)非氣密封裝半導(dǎo)體器件在潮濕的環(huán)境下的可靠性。

二、試驗(yàn)項(xiàng)目：
強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)。

三、試驗(yàn)設(shè)備：
HAST蒸汽壽命試驗(yàn)機(jī)。

四、設(shè)備廠商：
環(huán)儀儀器

五、試驗(yàn)程序（部分）：

程序
受試器件應(yīng)以一定的方式安裝，暴露在規(guī)定的溫濕度環(huán)境中，并施加規(guī)定的偏置電壓。器件應(yīng)避免暴露于過熱、干燥或?qū)е缕骷碗妸A具上產(chǎn)生冷凝水的環(huán)境中，尤其在試驗(yàn)應(yīng)力上升和下降過程中。

上升
達(dá)到穩(wěn)定的溫度和相對(duì)濕度環(huán)境的時(shí)間應(yīng)少于3 h。通過保證在整個(gè)試驗(yàn)時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)箱的干球溫度超過濕球溫度來避免產(chǎn)生冷凝﹐并且上升的速率不能太快以確保受試器件(DUT)的溫度不低于濕球溫度。在干燥的實(shí)驗(yàn)室，試驗(yàn)箱的初始環(huán)境比較干燥，應(yīng)保持干球和濕球溫度，使加熱開始后相對(duì)濕度不低于50%。

下降
第一階段下降到比較小的正表壓(濕球溫度大約104 ℃)，為避免試驗(yàn)樣品快速減壓，這段時(shí)間應(yīng)足夠長，但不能超過3 h。第二階段濕球溫度從104 ℃到室溫，可通過試驗(yàn)箱的通風(fēng)口來實(shí)現(xiàn)。此階段不限制時(shí)間，并且允許使用冷卻壓力容器。在下降的兩個(gè)階段，都應(yīng)通過保證在整個(gè)試驗(yàn)時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)箱干球溫度超過濕球溫度來避免在器件上產(chǎn)生冷凝水﹐下降過程應(yīng)保持封裝芯片的模塑材料的潮氣含量。
而且第一階段的相對(duì)濕度應(yīng)不低于50%(見5.1)。

《GB/T 4937.4-2012》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了HAST試驗(yàn)的裝置、試驗(yàn)樣品的選擇和準(zhǔn)備、試驗(yàn)條件、試驗(yàn)過程和評(píng)定方法等方面的要求。通過該標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)可以幫助制造商和使用者了解半導(dǎo)體器件在高溫高濕環(huán)境下的可靠性表現(xiàn)，指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和改進(jìn)工藝。