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《GB/T 38341-2019 微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗方法》標(biāo)準(zhǔn)

時間:2023-08-22 08:52:37 作者:環(huán)儀小編 點擊:

GB/T 38341-2019 是中國國家標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)題為《微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗方法》(Micro-electromechanical systems (MEMS) - Test method for comprehensive environmental reliability of MEMS devices)。

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微機電系統(tǒng)(MEMS)器件的可靠性綜合環(huán)境試驗方法,旨在評估MEMS器件在不同環(huán)境條件下的可靠性和性能。MEMS技術(shù)涉及微小機械系統(tǒng)、微電子器件以及傳感器等領(lǐng)域,這些器件在各種應(yīng)用中都具有重要作用。


一、范圍:
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了MEMS器件可靠性綜合環(huán)境的試驗方法和失效結(jié)果處理。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于需要進行可靠性試驗的MEMS器件。


二、試驗項目:
高低溫試驗、溫度循環(huán)試驗、濕熱試驗、高壓濕熱試驗、沖擊試驗、振動試驗等。


三、試驗設(shè)備:
恒溫恒濕試驗箱、PCT加速老化試驗箱、沖擊試驗臺、振動試驗臺等。


四、設(shè)備廠商:
環(huán)儀儀器


《GB/T 38341-2019 微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗方法》標(biāo)準(zhǔn)(圖1)


五、試驗程序(部分):

高壓濕熱試驗:


概述

由于 MEMS器件的工藝、結(jié)構(gòu)和封裝特點,其在溫度﹑濕度作用下可能會出現(xiàn)諸如粘附、大應(yīng)力等可靠性問題。將處于不帶電工作狀態(tài)的待測器件放置于規(guī)定的溫度,濕度、壓力環(huán)境中可以極大地加速溫度﹑濕度的作用。本試驗是比恒定濕熱加速試驗(見4.2.5)更快的加速方案。


目的

本試驗在器件不帶電工作的情況下確定MEMS器件在溫度、濕度環(huán)境下的可靠性。


設(shè)備

試驗設(shè)備包括一臺能工作在規(guī)定溫度、濕度、氣壓下工作的加壓溫濕度試驗箱和4.2.6.4.4中的相關(guān)設(shè)備。


試驗條件和試驗時間

表7規(guī)定了最低試驗溫度、濕度、壓力、在加壓溫濕度試驗箱中所有的待測器件均應(yīng)達到該溫度﹑濕度,若無其他規(guī)定,試驗時間應(yīng)不小于12 h。宜采用試驗條件A。


樣品檢驗的準(zhǔn)備工作

試驗后器件在標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境中自然散熱和散濕2 h~48 h,一般濕度試驗應(yīng)在48 h內(nèi)完成測試,如需延
長放置時間,應(yīng)將樣品保存在密封袋中,可以延長至96 h,然后在標(biāo)準(zhǔn)試驗條件下進行測試。


通過遵循 GB/T 38341-2019 標(biāo)準(zhǔn),MEMS器件制造商和相關(guān)研究機構(gòu)可以進行全面的環(huán)境試驗,以驗證這些器件在不同環(huán)境條件下的性能和可靠性。這有助于提高MEMS器件在各種應(yīng)用中的穩(wěn)定性和耐久性,確保它們能夠在復(fù)雜的環(huán)境中正常工作。


標(biāo)簽: 測試標(biāo)準(zhǔn)

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