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BGA封裝在電子元器件中的互連、信息傳輸?shù)确矫嫫鹬匾饔茫芯糠庋b元件的可靠性以及內(nèi)部焊點在高溫、高濕、高壓等極限條件下的穩(wěn)定性顯得尤為重要。下面，我們使用高
高低溫熱流沖擊測試儀適用于所有電子和材料部件，通過急劇的溫度變化，對其材料特性和行為測試進行研究。產(chǎn)品符合JEDEC、MIL-STD、GJB等標準。通過使用高低
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔點的高鉛焊料作為固晶材料，為保證功率器件的長期使用，需研究溫度沖擊條件下高鉛焊點的疲勞可靠性，并探究其失效機理。下面，我們
BGA焊接失效的種類眾多，包括焊料空洞失效，焊點失效和熱應(yīng)力導致的元器件失效等，為了研究BGA封裝失效的機理，我們使用高低溫氣流沖擊系統(tǒng)，對無鉛焊接的 BGA進
高低溫氣流沖擊熱流儀能夠提供-80℃到225℃溫度變化。最快可在5秒內(nèi)達到-55 ℃到 125 ℃ 的設(shè)定溫度。為了保證半導體元件、光通信等產(chǎn)品使用的可靠性以及
混合集成電路DC-DC轉(zhuǎn)換器，是電子設(shè)備的核心部分。按照篩選要求，需要進行高低溫測試。即在指定的工作溫度下，測試DC-DC轉(zhuǎn)換器電性能特性。下面，我們應(yīng)用冷熱沖
軍用單片集成電路是軍用電子設(shè)備的核心部分。按照軍用環(huán)境應(yīng)用條件要求需要進行高低溫測試， 溫度范圍為-55~125℃。下面，通過用溫度沖擊氣流試驗儀，來 看看對軍
高低溫氣流循環(huán)沖擊機能提供-80℃~+225℃的溫度沖擊范圍，以及高達18 SCFM的氣流速度。設(shè)備可提供手動操作與程序操作兩種操作模式，可用于從傳統(tǒng)半導體測試
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