MINI芯片高溫高濕試驗機能做什么試驗

MINI芯片高溫高濕試驗機是一種專門用于對MINI芯片進行高溫高濕環(huán)境下的可靠性測試的設(shè)備。而高溫高濕一般指的是85℃和85%RH濕度或95℃和5%RH濕度的試驗。而芯片的高溫高濕試驗則為85℃和85%RH濕度的“雙85試驗”。

但是，高溫高濕試驗機是一款性能強大的試驗設(shè)備，不僅僅用于“雙85高溫高濕試驗”，根據(jù)芯片的標準，高溫高濕試驗機還可以用于以下試驗：

1. 持續(xù)時間8000h的溫濕度貯存試驗，該試驗需要設(shè)置高溫高濕試驗機溫度40±2℃，濕度90±5%。

2. 持續(xù)時間4000h的溫濕度貯存試驗，該試驗需要設(shè)置高溫高濕試驗機溫度60±2℃，濕度90±5%。

以上兩個試驗是我國即將實施的《GB/T 4937.42-2023 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分：溫濕度貯存》標準規(guī)定的。

此外，國外的一些標準中也有關(guān)于mini芯片的試驗，如《EIAJ ED-4701 100：2001 半導體器件的環(huán)境和耐久性試驗方法》標準中：

高溫作業(yè)壽命測試：需要把芯片放置在試驗機中，做溫度為125±5℃，持續(xù)1000h的高溫測試。

高溫高濕試驗機不僅用于mini芯片的試驗，還可用于電工電子產(chǎn)品，五金，醫(yī)藥等行業(yè)的溫濕度試驗。