MINI芯片高溫高濕試驗(yàn)機(jī)能做什么試驗(yàn)

MINI芯片高溫高濕試驗(yàn)機(jī)是一種專(zhuān)門(mén)用于對(duì)MINI芯片進(jìn)行高溫高濕環(huán)境下的可靠性測(cè)試的設(shè)備。而高溫高濕一般指的是85℃和85%RH濕度或95℃和5%RH濕度的試驗(yàn)。而芯片的高溫高濕試驗(yàn)則為85℃和85%RH濕度的“雙85試驗(yàn)”。

但是，高溫高濕試驗(yàn)機(jī)是一款性能強(qiáng)大的試驗(yàn)設(shè)備，不僅僅用于“雙85高溫高濕試驗(yàn)”，根據(jù)芯片的標(biāo)準(zhǔn)，高溫高濕試驗(yàn)機(jī)還可以用于以下試驗(yàn)：

1. 持續(xù)時(shí)間8000h的溫濕度貯存試驗(yàn)，該試驗(yàn)需要設(shè)置高溫高濕試驗(yàn)機(jī)溫度40±2℃，濕度90±5%。

2. 持續(xù)時(shí)間4000h的溫濕度貯存試驗(yàn)，該試驗(yàn)需要設(shè)置高溫高濕試驗(yàn)機(jī)溫度60±2℃，濕度90±5%。

以上兩個(gè)試驗(yàn)是我國(guó)即將實(shí)施的《GB/T 4937.42-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第42部分：溫濕度貯存》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的。

此外，國(guó)外的一些標(biāo)準(zhǔn)中也有關(guān)于mini芯片的試驗(yàn)，如《EIAJ ED-4701 100：2001 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)中：

高溫作業(yè)壽命測(cè)試：需要把芯片放置在試驗(yàn)機(jī)中，做溫度為125±5℃，持續(xù)1000h的高溫測(cè)試。

高溫高濕試驗(yàn)機(jī)不僅用于mini芯片的試驗(yàn)，還可用于電工電子產(chǎn)品，五金，醫(yī)藥等行業(yè)的溫濕度試驗(yàn)。