隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，尤其是在移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、智能家居等領(lǐng)域，閃存芯片（如NAND Flash）在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)中的重要性日益增加。為了確保這些閃存芯片在極端環(huán)境條件下的可靠性，必須對其進(jìn)行高低溫沖擊試驗(yàn)，這就需要用到Flash/eMMC存儲(chǔ)熱沖擊試驗(yàn)機(jī)。下面，我們來了解一下Flash/eMMC存儲(chǔ)熱沖擊試驗(yàn)機(jī)的相關(guān)技術(shù)要求。
設(shè)備名稱：環(huán)儀儀器 Flash/eMMC存儲(chǔ)熱沖擊試驗(yàn)機(jī)
箱體結(jié)構(gòu)：
試驗(yàn)箱的箱體采用耐高溫、耐低溫材料制造，具有良好的隔熱性能。箱體的一側(cè)設(shè)置有門體，方便樣品的放入和取出。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)：
1.試驗(yàn)箱內(nèi)部設(shè)置有滑動(dòng)板，滑動(dòng)板的滑動(dòng)方向與箱體內(nèi)的加熱裝置和制冷裝置的放置方向平行。
2.通過滑動(dòng)板的移動(dòng)，能夠改變加熱裝置和制冷裝置與箱體內(nèi)部的連通狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)溫度的快速轉(zhuǎn)換，模擬芯片在高溫和低溫環(huán)境中的使用情況。
3.加熱裝置和制冷裝置分別位于箱體的兩側(cè)，并與滑動(dòng)板滑動(dòng)機(jī)構(gòu)相連接?；瑒?dòng)板可在兩側(cè)之間進(jìn)行快速滑動(dòng)，直接隔斷加熱裝置與制冷裝置的接觸，控制內(nèi)部溫度。
溫度沖擊測試過程：
1.在測試開始時(shí)，用戶將待測的閃存芯片放置在置物板的嵌槽內(nèi)，確保芯片穩(wěn)定。
2.通過滑動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)，滑動(dòng)板開始在加熱室和制冷室之間滑動(dòng)，控制溫度的逐步變化?；瑒?dòng)板的變化使得加熱裝置和制冷裝置與箱體內(nèi)部分隔，迅速改變箱體內(nèi)的環(huán)境溫度。
3.加熱裝置和制冷裝置的溫度變化，經(jīng)過滑動(dòng)板的調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)高溫和低溫環(huán)境的迅速切換，模擬芯片在極端溫度變化下的實(shí)際工作狀態(tài)。
如需了解Flash/eMMC存儲(chǔ)熱沖擊試驗(yàn)機(jī)的選型方法，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
