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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：芯片模組低溫測(cè)試箱是一種專門用于對(duì)芯片模組進(jìn)行低溫環(huán)境測(cè)試的設(shè)備。它提供了控制溫度和濕度的功能，使得芯片模組可以在惡劣的低溫條件下進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估。產(chǎn)品用途：芯片模組低溫測(cè)試箱可以為芯片的可靠...
芯片模組在封測(cè)階段需要做各種可靠性測(cè)試，其中一項(xiàng)就是低溫測(cè)試，例如EIAJ ED-4701/200:2001 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法（壽命試驗(yàn) II）和JESD22-A119A 低溫存儲(chǔ)壽命...
芯片模組低溫測(cè)試箱用于產(chǎn)品的低溫測(cè)試，下面是“環(huán)儀儀器”整理出的一些設(shè)計(jì)到芯片模組低溫測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)和要求，供各位參考。試驗(yàn)名稱：芯片模組做低溫測(cè)試試驗(yàn)設(shè)備：環(huán)儀儀器 低溫測(cè)試箱試驗(yàn)條件：1. EIAJ ...
