芯片模組低溫測試箱

產(chǎn)品簡介：

芯片模組低溫測試箱是一種專門用于對芯片模組進(jìn)行低溫環(huán)境測試的設(shè)備。它提供了控制溫度和濕度的功能，使得芯片模組可以在惡劣的低溫條件下進(jìn)行測試和評估。

產(chǎn)品用途：

芯片模組低溫測試箱可以為芯片的可靠性測試提供合適的環(huán)境，主要用于對芯片模組進(jìn)行低溫環(huán)境測試，以評估其性能、可靠性和適應(yīng)性。除可用于低溫試驗(yàn)外，還可以做高溫試驗(yàn)、濕熱存儲試驗(yàn)、雙85試驗(yàn)等。

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

EIAJ ED-4701/200:2001 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法（壽命試驗(yàn) II）

JESD22-A119A 低溫存儲壽命

技術(shù)參數(shù)：

容積：80L~1000L 可按需定制

溫度范圍：-20~150℃、-40~150℃

濕度范圍：20%RH～98%RH

溫度精度：±0.01℃

濕度精度：±0.1%R.H

溫度波動度：±0.5℃

濕度波動度：±2.0%R.H.

溫度均勻度：±2.0℃

濕度均勻度：±3%R.H.

升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格

降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格