芯片模組低溫測試箱的應(yīng)用

芯片模組在封測階段需要做各種可靠性測試，其中一項(xiàng)就是低溫測試，例如EIAJ ED-4701/200:2001 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法（壽命試驗(yàn) II）和JESD22-A119A 低溫存儲壽命標(biāo)準(zhǔn)。芯片模組低溫測試箱的應(yīng)用意義在于：

1. 芯片可靠性測試：通過在低溫環(huán)境下對芯片模組進(jìn)行可靠性測試，評估其在極端低溫條件下的性能和壽命。

2. 溫度特性評估：對芯片模組的溫度特性進(jìn)行評估，了解其在不同溫度下的電氣性能和響應(yīng)。

3. 低溫環(huán)境適應(yīng)性測試：模擬低溫環(huán)境，測試芯片模組在低溫下的適應(yīng)性和穩(wěn)定性，以確保其在極寒環(huán)境中的正常工作。

4. 產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化：通過在低溫環(huán)境下對芯片模組進(jìn)行測試和優(yōu)化，提高產(chǎn)品的可靠性和性能。

通過低溫試驗(yàn)，可以確保芯片模組在低溫環(huán)境下的正常工作，為后續(xù)在各種產(chǎn)品上能正常工作提供保障。

技術(shù)參數(shù)：

容積：80L~1000L 可按需定制
溫度范圍：-20~150℃、-40~150℃
濕度范圍：20%RH～98%RH
溫度精度：±0.01℃
濕度精度：±0.1%R.H
溫度波動度：±0.5℃
濕度波動度：±2.0%R.H.
溫度均勻度：±2.0℃
濕度均勻度：±3%R.H.
升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時(shí)；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格
降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時(shí)；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格