eMMC高低溫試驗(yàn)箱是一款專門(mén)針對(duì)eMMC、UFS、eMCP等顆粒存儲(chǔ)芯片進(jìn)行高低溫老化的設(shè)備。設(shè)備采用可程式系統(tǒng)控制，能夠同時(shí)支持大批量芯片同步老化測(cè)試，腔體可在產(chǎn)生高溫（低溫）的同時(shí)確保溫度精準(zhǔn)。
技術(shù)參數(shù)：
性能特點(diǎn)：
1：溫度精準(zhǔn)，產(chǎn)品周邊溫度穩(wěn)定控制在±3℃內(nèi)
2：升降溫速度快
3：可同時(shí)針對(duì)大批量芯片進(jìn)行老化測(cè)試
4：測(cè)試座獨(dú)立可拔插替換式，方便更換與維護(hù)
5：預(yù)留MES 系統(tǒng)對(duì)接接口
6：更換不同 socket board 即可兼容生產(chǎn) eMCP/eMCP/ePOP 產(chǎn)品
7：?jiǎn)晤wDUT 獨(dú)立電源設(shè)計(jì)，保護(hù)產(chǎn)品
技術(shù)特點(diǎn)：
1.eMMC高低溫試驗(yàn)箱具有并測(cè)數(shù)高、寬溫度范圍、測(cè)試速率高等特點(diǎn)，可通過(guò)更換老化板支持多種芯片的測(cè)試。支持的溫度范圍為-40℃到150℃，芯片供電電壓寬范圍可調(diào)，支持NAND/UFS/eMMC等多種芯片的老化測(cè)試，根據(jù)芯片需求不同測(cè)試速率從200Mbps~11.6Gbps。
2.eMMC高低溫試驗(yàn)箱采用創(chuàng)新性的chamber設(shè)計(jì)，提供DUT極致的溫度均勻性；可將Final Test和Burn In測(cè)試集成到一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)中，提供高低溫、高速、全功能的綜合系統(tǒng)測(cè)試解決方案。
配套軟件：
eMMC高低溫試驗(yàn)箱配套軟件包括PGM編輯器、Burn-in UI、診斷校準(zhǔn)工具等，其功能強(qiáng)大且易于使用的圖形環(huán)境可讓工程師快速開(kāi)發(fā)全功能測(cè)試程序，從而縮短程序開(kāi)發(fā)和調(diào)試時(shí)間。針對(duì)復(fù)雜的多插槽控制難題，Burn-in UI支持每個(gè)插槽運(yùn)行相同或不同的模式，降低測(cè)試成本。
如有eMMC高低溫試驗(yàn)箱的選型疑問(wèn)，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
